散装二氧化硅
C18 相：SP-ODS-HP
ODS-HP 系列采用我们最先进的端封技术，在不影响表面积的情况下提供了尽可能高的粘合密度。其 24% 的碳载量是我们 ODS 相中最高的。额外的碳增加了保留时间，从而将峰间距离拉得更长，使相关产品与非常接近的杂质得以分离。
我们专有的末端包覆技术与高碳含量相结合，可确保在极宽的 pH 值范围内保持稳定，使您的操作条件更加灵活。
SP-ODS-HP
典型应用
粘合密度最高，pH 值范围广，适用于具有挑战性的分离。
小分子
合成肽
末端封盖 + 负载能力
450m2/g 的高表面积可实现产品的高装载性。
ODS-HP 系列结合了最佳端帽和最大表面积的特殊优势，适用于最难分离的合成肽和小分子。
24.0%
碳装载
1.1 毫升/克
孔隙体积
450 平方米/克
表面积
有 100 Å 孔径和 3、5、8、10 和 15 μm 粒径可供选择
订购信息（保税相位 C18）
| 产品名称 | 孔径（埃） | 颗粒大小（微米） | 孔隙体积（毫升/克） | 表面积（平方米/克） | 碳的百分比 |
|---|---|---|---|---|---|
| SP-100-3-ODS-HP | 100 | 3 | 1.1 | 450 | 24.0 |
| SP-100-5-ODS-HP | 100 | 5 | 1.1 | 450 | 24.0 |
| SP-100-8-ODS-HP | 100 | 8 | 1.1 | 450 | 24.0 |
| SP-100-10-ODS-HP | 100 | 10 | 1.1 | 450 | 24.0 |
| SP-100-15-ODS-HP | 100 | 15 | 1.1 | 450 | 24.0 |
你知道吗？
HP 是 "高性能 "的缩写，因为该系列可以克服极其困难的分离挑战。
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