散装二氧化硅
C8 阶段：SP-C8-HP
C8-HP 系列采用我们最先进的端封技术，在不影响表面积的情况下提供了尽可能高的粘合密度。其 15.5% 的碳含量是我们 C8 相中最高的。额外的碳增加了保留时间，从而将峰间距离拉得更长，从而将相关产品与非常接近的杂质分离开来。
我们专有的末端包覆技术与高碳含量相结合，还能确保在极宽的 pH 值范围内保持稳定，从而进一步提高操作条件的灵活性。
SP-C8-HP
典型应用
合成肽和小分子的首选
小分子
合成肽
加载中。持续。
450m2/g 的高比表面积可实现产品的高负载能力。C8-HP 系列结合了最好的端封和最大的比表面积，适用于最难分离的合成肽和小分子。
15.5%
碳装载
1.1 毫升/克
孔隙体积
450 平方米/克
表面积
有 100 Å 孔径和 3、5、8、10 和 15 μm 粒径可供选择
订购信息（保税相位 C8）
| 产品名称 | 孔径（埃） | 颗粒大小（微米） | 孔隙体积（毫升/克） | 表面积（平方米/克） | 碳的百分比 |
|---|---|---|---|---|---|
| SP-100-3-C8-HP | 100 | 3 | 1.1 | 450 | 15.5 |
| SP-100-5-C8-HP | 100 | 5 | 1.1 | 450 | 15.5 |
| SP-100-8-C8-HP | 100 | 8 | 1.1 | 450 | 15.5 |
| SP-100-10-C8-HP | 100 | 10 | 1.1 | 450 | 15.5 |
| SP-100-15-C8-HP | 100 | 15 | 1.1 | 450 | 15.5 |
你知道吗？
对于疏水性较高的粗样品，建议使用 C8-HP 系列。
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